發光二極管(LightEmitting Diode,LED)，是一種半導體發光元件。LED具有使用壽命長、功耗低、環保等諸多優點，在指示和顯示領域得到了廣泛的應用。隨著大功率白光LED出光率的不斷提高，LED照明成為可能，因此，LED亦被譽為“第四代照明光源” 。在國內，由于受到設備和產量的雙重限制，多數生產廠家采用人工焊接的方法，封裝過程中因焊接系統不合格而導致次品的比例占40%以上。因此，對LED封裝過程中焊接質量進行檢測是非常必要的。

    LED芯片封裝過程中缺陷多種多樣，以污染物焊接、重復焊接、焊點損傷變形、焊接引線弓絲角度不合適最為常見。它們主要是由生產工藝控制不嚴格，焊點未焊接在有效區域內，生產環境潔凈度不高等原因引起的。這些焊接缺陷可能會導致接觸電阻增加，焊接牢固度下降，甚至還會造成正負電極短路，從而降低元件的可靠性。而X射線檢測技術的方法不僅可以不破壞元件本身的結構，還能很直觀很清晰的顯示出焊點缺陷，其測試過程簡便，結果明顯。

X-ray檢測圖

X射線檢測設備HT300L是艾蘭特為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統。 該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備[敏感詞]的檢測效果。適用于LED芯片，LED內部邦定線，LED晶線、半導體、封裝元器件、電子連接器模 組檢測、光伏行業等行業的檢測。        
  其主要特點為：  

▼配置有免維護的密封管型微焦點X射線管，使用壽命長，保養費用低

▼高分辨能力，最小可檢測出2um的缺陷  

▼尺寸的測量：可以進行2點的距離測量，線與線之間的角度，弧度的測量自動進行計算  

▼LED封裝氣泡率的測定：界限值設定完之后，根據自動計算，可將合格與不合格的產品辨別出來  

▼探測器旋轉檢測，即使從垂直方向不容易發現的缺陷部位，也可通過傾斜透視檢查出來