隨著電子技術的飛速發展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷涌現，對電路組裝質量的要求也越來越高。于是對檢查的方法和技術提出了更高的要求。為滿足這一要求，新的檢測技術不斷出現，自動x-ray檢測技術就是這其中的典型代表。它不僅可對不可見焊點進行檢測，還可對檢測結果進行定性、定量分析，以便及早發現故障。

目前在電子組裝測試領域中使用的測試技術種類繁多，常用的有人工目檢、飛針測試、IC 針床測試、自動光學檢測（AOT）等。這些檢測方式都有各自的優點和不足 之處：
（ 1）人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。其檢測范圍有限，只能檢察器件漏裝、方向極性、型號正 誤、橋連以及部分虛焊。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩定性。
（2）飛針測試是一種機器檢查方式。它是以兩根探針對器件加電的方法來實現檢測，能夠檢測器 件失效、元件性能不良等缺陷。這種測試方式對插裝PCB和采用0805以上尺寸器件貼裝的密度不高的PCB比較適用。但是器件的小型化和產品的高密 度化使這種檢測方式的不足表現明顯。
（ 3）針床測試是一種廣泛使用的測試技術。其優點是測試速度快，適合于單一品種大批量的產品。但是隨著產品品種的豐富和組裝密度的提高以及新產品開發周期的縮短，其局限性也越發明顯。
（4）自動光學檢測（ AOI）檢測方法。它是通過 CCD 照相的方式獲得器件或 PCB的圖像，然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產線中的不同位置，便于及時發現故障和缺陷，使生產、檢測和二為一?？煽s短發現故障和缺陷時間，及時找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比較多的一種檢測手段。但AOI系統也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。

根據對各種檢測技術和設備的了解，x-ray檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優點。它可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們提高“ 一次通過率”和爭取E零缺陷E的目標，提供一種有效檢測手段。

x-ray檢測技術的特點：
（1）對工藝缺陷的覆蓋率高達97%?？蓹z查的缺 陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏 裝等等。尤其是x-ray對BGA、GSP等焊點隱藏器件也可檢查。
（2）較高的測試覆蓋度?？梢詫θ庋酆驮诰€測試 檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故 障，懷疑是PCB內層走線斷裂，x-ray可以很快地 進行檢查。
（3）測試的準備時間大大縮短。
（4）能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的 缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
（5）對雙面板和多層板只需一次檢查。
（6）提供相關測量信息，用來對生產工藝過程進 行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

艾蘭特科技專業研發x-ray無損檢測設備，公司專業致力于為PCBA、SMT組裝、半導體器件、電池、汽車電子、太陽能、LED封裝、五金件、汽車壓鑄件、輪轂等行業提供量身定做x-ray無損檢測的解決方案。
其中型號為HT100無損透視檢測儀：主要適用于BGA、CSP、flipchip、半導體內部以及多層電路板的質量檢測，并能快捷清晰的檢測電路板的焊接情況，特別適用生產過程的質量檢測和返修后的質量檢測。

X-ray檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了 新的變革，可以說它是目前那些渴望進一步提高生 產工藝水平，提高生產質量，并將及時發現電路組 裝故障作為解決突破口的生產廠家的[敏感詞]選擇。隨 著SMT器件的發展趨勢，其他裝配故障檢測手段由 于其局限性而寸步難行，X-ray自動檢測設備將成 為SMT生產設備的新焦點并在SMT生產領域中發 揮著越來越重要的作用。