工業的發展越來越迅速，人們對電子產品生產的質量與速度要求越來越高，電容器作為需求量很大的電子產品，其質量保證尤其重要。
電容器就是兩塊導體中間夾著一塊絕緣體構成的電子元件，就像三明治一樣。電容器是電子設備中最基礎也是最重要的元件之一。電容器的產量占全球電子元器件產品（其他的還有電阻、電感等）中的40%以上，小小一顆電容卻是一個[敏感詞]工業技術能力的完全體現。

根據用途的不同，電容器可區分為耦合、諧振、濾波、退耦、中和、定時等多種類型，廣泛應用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調諧回路、能量轉換、控制等方面，如果電容器質量不好將會影響電子產品的使用，由于電容器采用封裝的結構，不能用普通的檢測方法來判斷其質量好壞，這時候就需要用到X-Ray無損檢測設備來透視電容器內部檢測其內部是否有缺陷，從而判斷電容器的好壞。

X-Ray無損檢測設備-HT100：BGA、CSP、Flip Chip檢測，PCB板焊接情況；LED、IC封裝檢測；電容、電阻等元器件的檢測。X-Ray無損檢測設備產生的X射線穿透電容器后成像進行分析，針對不同部位X光成像效果的不同來判斷電容器內部是否有缺陷，根據圖像，人工對被檢測的電容器缺陷進行判定，達到檢測目的，從而保障電容器的質量安全。

無損檢測技術作為一種新型檢測方法，其特點是不會對材料造成任何損傷。因此可以在不損壞材料的前提下，材料表面的裂紋缺陷、材料內部的夾層、裂紋、通孔等一系列缺陷均可以通過使用無損檢測技術檢測出來，同時還可以測出缺陷的位置、大小等信息。因為當今現代工業化的快速發展，無損檢測技術越來越多的被應用到各行各業以及重要科學領域，其對產品質量的控制方面得到許多科學家的關注。根據相關數據統計，我們可以看出，使用無損檢測技術檢測后的產品，在性能方面有顯著的提高：航天航空、精密儀器、國防等領域增值約20%，機械制造、自動化等領域增值在50%左右。