X-RAY 無損檢測儀-SMT行業的應用
SMT行業分析及應用范圍:
BGA,PCBA焊接檢測(橋接 開路 冷焊 空洞等)
系統LSI等超細微部分的部合情況(斷線,連焊)
SMT工藝缺陷介紹
(1)BGA PCBA空洞,氣泡。產生原因:錫膏攪拌不均勻,錫膏熔融時生成了氣體
氣泡檢測流程
2)BGA PCBA 連錫,偏位。產生原因:連錫可能印刷錫膏處有問題,需檢查印刷環節,偏位可能是貼裝時沒有對中
3)BGA PCBA 冷焊,虛焊,少球。產生原因:大部是印刷時出的問題
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