BGA器件作為小型設備的典范，近年來在電子產品中得到了廣泛的應用。與QFP包裝設備或PLCC包裝設備相比，BGA設備具有引腳數量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性好、電氣性能和散熱性能好等優點。

雖然BGA設備有許多優點，但缺點也非常明顯：即焊接后，由于焊點均低于設備本體腹部，不能使用傳統的目測方法觀察和檢測所有焊點的焊接質量，也不能使用AOI（自動光學檢測）設備對焊點外觀進行質量判斷，目前一般采用X-ray檢測設備檢測BGA設備焊點的物理結構。

X射線檢測設備通過X射線實時成像技術，實現BGA設備焊接焊點的質量檢驗，X射線不能穿透錫、鉛等高密度厚物質，可形成深色圖像，X射線可輕松穿透印刷板、塑料包裝等低密度薄物質，不會形成圖像，這種現象可以從圖像中判斷BGA的焊接質量。

BGA設備的焊點缺陷主要包括焊料橋接、焊料珠、空洞、錯位、開路和焊料球丟失、焊接接頭破裂、虛焊等。

由于焊接橋連接的最終結果是電氣短路，因此BGA設備焊接后，相鄰焊接球之間不應有焊接橋連接。這種缺陷在使用X射線檢測設備時更為明顯球與焊料球之間的連續連接在圖像區域可見，易于觀察和判斷。虛擬焊接缺陷也可以通過旋轉X射線角度進行檢測，以便及時采取有效措施，避免其發生。

利用X射線檢測設備檢測BGA設備的焊接質量是一種具有成本效益的檢測方法。隨著新技術的發展，超高分辨率和智能X射線檢測設備不僅為BAG設備的組裝提供了節省時間、精力和可靠的保證，而且在電子產品故障分析中發揮了重要作用，提高了故障調查的效率。