近年來，隨著通信、計算機和消費電子產業的快速發展，印刷電路板行業呈現出持續快速增長的趨勢，已成為全球電子信息產業和電子元器件制造業中最活躍的行業之一。當今日益成熟的半導體設計和制造技術，以及電子產品多功能、小型化、輕量化的發展要求，都推動著PCB向高密度、多層、高性能方向發展。x射線檢測儀實現了PCB板的透視，解決了BGA、CSP等元器件的封裝質量控制問題。那么X射線檢測技術有什么優勢呢？

　　X射線檢測技術的優勢是：

　　(1)工藝缺陷的大范圍覆蓋

　　自動X射線檢測技術對過程缺陷的覆蓋率高達97%，同時可以觀察到其他檢測方法無法可靠檢測到的缺陷。

　　(2)非接觸無損內部檢測

　　自動X射線檢測技術測試覆蓋率高，可以檢查肉眼和在線測試(ICT)無法檢查的地方。

　　(3)分層檢測是可能的，效率更高。

　　x射線可以穿透PCB板的基板材料，因此可以同時檢測雙層板或多層板，各層缺陷一目了然，大大提高了光學檢測效率。

　　高性能、高復雜、高質量PCB的生產不僅要使用優良的原材料，擁有先進的生產工藝、設備和先進的管理模式，還要有完整的技術質量保證體系和先進的檢測設備。艾蘭特科技研發生產的X射線檢測儀HT300滿足客戶對工件檢測的各種運動要求，大容量高分辨率高放大倍率，自動圖像過濾，成像快、效率高，檢測角度可任意調整，保證取圖質量及檢測精度。