高密度封裝技術的飛速發展也給測試技術提出了新挑戰。為了應對挑戰，新的測試技術不斷涌現。X-ray檢測技術就是其中之一， X-ray它能有效控制BGA的焊接和組裝質量?，F在X-ray檢測系統不僅僅只是用在實驗室失效分析 ，已經被專門設計用于生產環境中的 PCB組裝和半導體行業，供高分辨率的 X-ray系統，介紹 X-ray檢測技術的原理及應用，指出了 X-ray檢測技術是提指保證電子組裝質量的必要手段。

      現如今X-ray的使用，諸如BGA、Flip chip 以及CSP等愈來愈普遍，為了保證這類器件在PCB組裝過程中不可見焊點的焊接質量，X-ray檢測設備正成為日益增長所不可或缺的重要檢測工具。其主要原因是它可以穿透封裝內部而直接檢查焊點質量的好壞；由于半導體組件的封裝方式日趨小型化，在考察X-ray檢測系統時必須同時兼顧現在與未來組件小型化的趨勢。因此，最合適的X-ray檢測系統必須要有清晰的X-ray圖像以及提供分析缺陷時所需的信息。為達此目的，X-ray檢測系統必須有足夠的放大倍率以符合現在與未來的需求。

所有的X-ray檢測設備，不論是二維或者三維系統原理基本是X-射線投影顯微鏡（可見下圖）。X射線發射管產生X射線通過測試樣品（例如PCB），根據樣品材料本身密度與原子量的不同對X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生投影，密度越高的物質陰影越深，越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。

所有的X-ray檢測設備，不論是二維或者三維，都有以下特點

(1)設備中有一個X射線管產生X射線。

(2)一塊樣板操作臺載著樣板移動使樣板的不同部位都能得到檢測，并能調整放大倍率，也能進行傾斜角度觀測。

(3)一個圖像接收裝置可以捕捉到穿過樣板的X射線并轉換為可以呈現在使用者眼前的良好圖像。