電子技術的飛速發展，伴隨著精細化產業的不斷興起，使封裝小型化變得越來越普遍，這對封裝技術的要求越來越嚴格，而且封裝完成后如何測試產品的質量也成為一大難點，這就要求市場需要拿出更與時俱進的測試技術。就目前的SMT封裝檢測來看，XRAY檢測技術是相對比較成熟的，如果更高精尖的那就是CT掃描了，這對測試成本也是相當昂貴。

過去由于技術落后，產業趨于大件，以肉眼可見即可判斷產品有沒有異常，但現在的市場消費者對產品要求高，沒有更精細化的檢測技術是行不通的。后來出現了放大鏡、AOI光學檢測，這些都一定程度上彌補了檢測市場的空白，但對于肉眼不可見的位置，如被遮擋，AOI就顯得有些力不從心。

隨著科學技術的發展，XRAY射線檢測設備應運而生，這種過去被用于醫學檢測的產品，隨著改進加工就變成了工業檢測設備，XRAY射線作為穿透檢測，可以看到被遮擋的內部缺陷，比如封裝后的芯片內部金線，電線內部的銅線有沒有斷等等，對SMT工藝改進具有非常重要的意義，像虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等，尤其是BGA、CSP等焊點隱藏元件檢查，而且近幾年x-ray檢測設備有了較快的發展，已從過去的2D檢測發展到3D檢測，具有SPC統計控制功能，能夠與裝配設備相連，實現實時監控裝配質量。這種檢測方式在一定程度上能確保SMT工藝保持完整性，避免因為找錯而拆板重測等造成產品損壞。