近些年來，隨著制造成本的下降和發光效率、光衰等技術瓶頸的突破，我國的LED照明產業進入了加速發展階段，應用市場迅速增長，這導致了LED封裝產業的巨大市場，催生出了成千上萬家LED封裝企業，使我國成為國際上LED封裝的[敏感詞]產量大國。但隨之而來的問題是，行業內LED封裝產量質量參差不齊的現象也成為了LED照明產業不容小覷的成長阻力因素。若LED封裝的廢品/次品率為0.1%，則全國每年億萬只LED封裝產品中就可能產生數億只廢品/次品，造成近億元的直接經濟損失。

從LED的封裝工藝過程看，在芯片的擴片、備膠、點晶環節，有可能對芯片造成損傷，對LED的所有光、電特性產生影響。而在支架的固晶、壓焊過程中，則有可能產生芯片錯位、內電極接觸不良，或者外電極引線虛焊或焊接應力，芯片錯位影響輸出光場的分布及效率，而內外電極的接觸不良或虛焊則會增大LED的接觸電阻。在灌膠、環氧固化工藝中，則可能產生氣泡、熱應力，對LED的輸出光效產生影響。因此可知，在各個工藝環節任何微小差異都將迅速對LED封裝產品的質量造成直接影響。為了提高產品封裝質量，需要在各個生產工藝環節對其芯片/封裝質量進行檢測，已將次品/廢品控制在[敏感詞]限度。

由于LED芯片/器件的小型、精細及復雜特性，常規的檢測方法幾乎難以實現封裝中的質量檢測，而采用x-ray檢測技術不破壞茶農整體結構就能觀察到內部缺陷，是很有必要的檢測手段。對于制造商而言，找到可靠且安全的方法以確保產品安全，提高產品質量非常重要。艾蘭特科技有限公司成立于2008年，是一家集研發，生產，銷售為一體的專業X射線設備制造企業，艾蘭特科技專門從事用于LED芯片、器件封裝的X射線檢測設備的開發和生產。艾蘭特科技的X射線檢查設備已在實際檢查中得到廣泛認可，設備可以針對不同的目標客戶進行定制，非標設備可以根據客戶要求進行定制。