隨著電子封裝技術的不斷發展和用戶需求的不斷提高，BGA封裝器件正朝著近距離、小型化的方向發展。目前常用的BGA間距已達到0.4pith，最小間距已達到0.3pith。芯片管腳越來越多，給電子安裝工藝帶來了新的挑戰，BGA元器件在回流焊過程中控制難度越來越高，容易出現虛焊問題，給產品帶來了嚴重的質量問題。

眾所周知，隨著電子信息行業不斷發展，PCB產品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發展；單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級，復合層數越來越多，客戶端的品質要求也在不斷的提高；chip類元件已經達到03015的大小，對制造工藝以及貼裝檢測的精度要求越來越高。

虛焊就是常說的冷焊（cold solder）,表面看起來焊接良好，而實際內部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩定狀態。有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通。其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質造成，肉眼的確不容易看出PCBA上的焊點虛焊，這時候就需要用到X光探傷機。其優點是可直接通過X光對電路板內部進行檢測，不需拆卸，不破壞內部結構，可以將肉眼看不到的缺陷清晰的呈現在檢測圖像中，是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設備。

X光探傷機HT300滿足客戶對工件檢測的各種運動要求，穿透力強的射線源搭配高分辨率的平板探測器，滿足多樣化檢測需求；高系統放大倍率，高清實時成像；搭配八軸聯動系統，多方位操控檢測無死角，保證取圖質量及檢測精度。