隨著各種領域對焊接接頭性能的要求越來越高，焊接質量的檢測顯得越來越重要。通過檢測可以發現焊縫中的缺陷，以便焊接工藝的改進，并可對焊接構件的服役過程進行檢測，及時發現使用過程中的缺陷，避免危險行為的發生。目前主要的方法是無損檢測，X射線CT成像檢測技術是其中較為成功且較為先進的一種，應用也較為廣泛。

X射線自1895年被倫琴發現以來，已經成為醫療診斷、放射治療、工業檢測等領域的重要手段。
計算機斷層成像技術（Computed Tomography,CT）誕生于19世紀70年代，實現了三維成像并消除了物體重疊對檢測帶來的影響。該技術具有非接觸、非破壞、無影像重疊、分辨率高等特點，被公認為20世紀影響人類發展的十大技術之一。X射線CT成像系統包括硬件和軟件兩部分。硬件部分主要包括系統的射線源、探測器以及精密機械；軟件部分包括CT掃描數據獲取、CT圖像重建和CT圖像應用三個層面，其核心是CT圖像重建。

CT應用涉及醫學、工業、生物、石油、物探、材料、安檢等眾多領域。在發現X射線之后，科學家們就迅速發展了X射線成像。由于X射線具有波長短和穿透性強兩個顯著特點，是高分辨無損觀測樣品內部結構的[敏感詞]方法，因此在工業和醫學上一直得到廣泛的應用。