我國電子技術如火如荼飛速發展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢，對SMT貼片加工、插件加工等電路組裝質量要求越來越高，于是對檢測的方法和技術提出了更高的規格要求。為滿足要求，新的檢測技術不斷革新，X-Ray檢測技術運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如BGA等，還可以對檢測結果進行定性、定量分析，以便及早發現故障。

在電子制造領域，常見的問題主要有：球珊陣列器件BGA浸潤不良、內部裂紋、空洞、連錫、少錫，復雜精密組裝部件中的壞件、錯位、隱藏原件，PCB開路/短路、電子元器件失效等。這些問題，借助于X-Ray檢測技術，對半導體封裝器件內部物理結構表征、缺陷檢測與分析及失效分析等問題都可以給出完美的解答，滿足高端電子制造技術上的檢測需求，幫助改善制造工藝，極大提高了成品率。

BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點全部被器件本體所覆蓋，因此既無法采用傳統的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量，也不能應用自動光學檢測設備對焊點的外觀做質量評判。為實現有效的檢測，可采用X-ray檢測設備對BGA器件的焊點進行檢驗。

X-Ray成像

BGA器件焊點缺陷主要有焊料橋連、焊錫珠、孔洞、錯位、開路、焊料球丟失、焊接連接處破裂、虛焊等。這些隱藏在內部的缺陷，最終對電子設備的壽命、可靠性產生不可估量的影響。
隨著新技術的發展,超高分辨率、智能化的X-ray檢驗設備不僅會為BGA器件組裝提供省時、省力、可靠的保障,也能夠在電子產品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。