近幾年,伴隨著人工智能、大數據及物聯網等新一代信息技術的發展,全球半導體產業又迎來了一輪景氣周期。為了解決需求及供給不匹配的矛盾,我國正在大力發展半導體產業,以期實現國產替代。自2014年大基金實施以來,我國半導體全產業鏈得到了快速發展,未來也將不斷強化半導體產業地位。
隨著技術發展,半導體芯片晶體管密度越來越高,相關產品復雜度及集成度呈現指數級增長,這對于芯片設計及開發而言是前所未有的挑戰。另一方面,隨著芯片開發周期的縮短,對于流片的成功率要求非常高,任何一次失敗,對企業而言都是無法承受的。為此,在芯片設計及開發過程中,需要進行充分的驗證和測試。除此之外,半導體制程工藝不斷提升,需要面臨大量的技術挑戰,測試和驗證也變得更加重要。
如何進行半導體測試?
半導體測試主要是檢測半導體前道工藝和后道工藝。封裝加工工藝為:劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型外觀檢查 。前道查看晶圓表面上是不是存有影響良率的缺陷,確保將加工產線的良率控制在規定的水準之上。后道檢測主要運用于晶圓加工之后、IC 封裝環節內,是一種電性、功能性的檢測,用以檢查芯片是不是滿足性能要求。
半導體測試不論是前道還是后道都需要用到一種設備,X射線實時在線成像設備,通過X射線的成像原理,準確的檢測出缺陷,提升良品率等。
HT100L適用于封裝工藝中的各種半導體封裝缺陷的檢測。配置有免維護的密封管型微焦點X射線管,使用壽命長,保養費用低;高分辨能力,最小可檢測出2um的缺陷;尺寸的測量:可以進行2點的距離測量,線與線之間的角度,弧度的測量自動進行計算;LED封裝氣泡率的測定:界限值設定完之后,根據自動計算,可將合格與不合格的產品辨別出來;探測器旋轉檢測,即時從垂直方向不容易發現的缺陷部位 ,也可通過切斜透視檢查出來;可根據客戶的要求、標準定制產品。
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